芯片原厂现场应用工程师之九大责任

  FAE（现场应用工程师）工作的有趣之处，是不像芯片设计和AE（应用工程师）可能同时只负责一块芯片，而可能同时应对上百件的细节，每天睁开眼睛就可能面临很多的变化。

  FAE虽然和销售属于面向客户的良好搭档，一个解决技术问题而另一个负责商业问题。然而真实的操作中此边界比较模糊，FAE有必要了解芯片推广和销售的全过程，而销售也要对芯片和客户应用较基础的部分较为了解。所以也常常看到这两种职能互相转换的案例。

  FAE如果有职业宣言的话，能够说是“与整个销售组织一起尽力赢得采购量大，毛利率高的芯片生意，而且影响芯片的定义和研发来满足市场上未来的需求”。

  FAE需要从技术角度上来发现任何可能是新的机会， 然后从技术角度采取行动来赢得这些机会。作为与客户距离最近，最大有可能了解到客户具体需求的人，FAE有责任清除掉一切技术障碍来最后赢得设计。

  在芯片销售的全过程中，从售前、赢得设计、量产，到产品改版和退出市场这整个过程，FAE需要来从技术上辅导和带领团队。

  总之，只要是销售过程中有技术上的壁垒，那么FAE的工作就是清除或者绕过这样的壁垒。

  举例来说，比如客户之前做的是传统的电饭锅，现在打算新产品上加入智能的功能，那么FAE就要预测和了解到这些智能功能比起传统功能所额外需要的芯片，然后去询问相关的产品线在此应用所推荐的最新芯片，进而学习和推广到客户。而在了解到客户具体技术需求以后，要反馈此要求到产品线而询问能否出具参考设计。在客户设计做完以后，可能又要帮助客户检查可能的问题，一直到客户最终量产为止。这就是一个比较出色，赢得设计的过程。

  毋庸置疑，半导体行业永远逆水行舟，研发错误的芯片可能会浪费芯片公司几百万美元，甚至丢失已有的市场占有率。如果研发出来的芯片比不过竞争对象或者定义有问题，那么产品线无论怎么推广或者给出再低的价格，也很难挽回损失。

  产品和市场人员出差次数总是有限的，而且对于特定的市场特定的客户，对市场需求的了解必然不如FAE所知更深，因此在芯片定义阶段引入FAE的意见是很重要的。

  有些公司在定期的QBR（Quarterly Business Review，季度业务会议）上，会邀请全球的FAE来介绍自己的新产品提议。如果某提议最后被产品线接受，作为正式芯片开发，那么提出建议的FAE还能得到一点奖金作为好点子的激励。

  召开大规模新产品讨论会的好处在于，某计划外的芯片可能限定某局域的商业机会并不够多，但放眼到全世界内可能就足够支撑起产品线投资来做这颗芯片，可能深圳的FAE提出某芯片的提议，而欧洲的FAE会举手说我们这里也需要这颗；如果大家靠邮件交流新产品提议，显然达不到接近的效果。虽然因此要花不少成本，然而比起芯片定义失误导致的市场流失，又实在是很值得了。

  了解客户新产品的路线图，比如负责赛灵思(Xilinx)的FAE，应该对下一代FPGA的开发计划和所需周边配套芯片比较熟悉

  正常情况下芯片需要从6个月到2-3年不等的开发时间，加上封装，验证和测试的时间就更长了，在最近一段时间里市场情况一般已发生了变化，那么就需要产品线和周围的团队如FAE，来一起确定保证产品开发周期和市场需求是吻合的。

  比如在疫情下，红外遥测体温计的需求突增，如果得到的市场反馈是需要更高精度的ADC（模数转换芯片），FAE可以向产品线建议是继续做单独的芯片，或者整合进单片机，或者单独开发ASIC。

  FAE出于经常询问客户目前使用的竞争者的方案，也应该了解竞争者的动态，如果有新量产而有必要注意一下的芯片和特殊的性能，也应向产品线主动提醒。

  虽然多数情况下是市场定义了产品，然而也有更成功的案例，是产品定义了市场（乔布斯和苹果手机就是典型），在芯片领域也有这样的情况。

  然而目前我认识的FAE，在新产品建议时多数是建议小的改动，基本这些建议还没有到能申请专利的地步，这应该是FAE很少有机会能坐在安静的地方一个人静思的关系。此外，对影响客户体验的部分，比如参考板开发，软件烧录等等，FAE也都能贡献修改的想法。

  当产品开始推广时，产品线经理往往会通过内部通讯发出推广文档—— 包括数据手册，宣传演示文档，参考设计，开发工具等等，然而产品线是无法根据各地不一样的情况而特殊处理的，比如对于很复杂的芯片，就在大多数情况下要FAE用本国的语言来重新组织复述推广材料，在当地的销售培训和客户培训上，在大多数情况下要用更适合本地的语言重新把演示文档写一遍。

  另外，很多客户不一定有时间和耐心去一页页把芯片的细节看一遍，因此FAE用简明的语言把芯片的主要特色和竞争力说明一遍就会显得很重要。

  在产品线开始对某芯片给出推广消息的同时，FAE可以在覆盖范围内用邮件或新闻稿的形式把此芯片的简单介绍发给所有可能感兴趣的客户，而且需要组织一些代理商和销售的培训。

  带一颗新芯片去拜访客户时，总应该对客户的应用有一些基本的了解才能预判这颗芯片是不是满足客户的需求，和能否带来一些性能或成本上的提升，因此事先做一简单的问卷是比较有帮助的。

  大部分时候客户已经有来自竞争者的芯片正在量产，出于自尊心，很多客户未必有足够的动力来切换芯片方案，会用现有方案的某种优势来说服自己不必去试新的方案。在这种情况下FAE在自己没办法亲自跑的时候，应该给相关销售或者代理商写一些对这颗特定的芯片，如何争取客户的说辞。

  当客户或者销售遇到技术的疑惑，或试产/生产中遇到问题或故障，FAE应该是第一联系人。

  FAE应当首先尝试解决，不能解决的情况下也应该至少知道谁是产品线最直接的联系人可以把问题转交过去。

  这里要注意的是如果客户发现FAE自己解决问题的能力或者意愿比较弱，那么会影响长期的信任度。FAE都可以锻炼自己的技术能力，到足够帮助客户调试硬件和软件的水平，哪怕不能当场解决问题，也应该在重点客户的实验室里待一段时间，确实无法解决问题的话再把问题上报。

  这样客户至少能看到我方的诚意。就像摩尔定律是说18个月内芯片的密度会翻倍 – FAE也可以每18个月就把自己的知识能力翻倍。

  一个人的力量终究有限，为了覆盖广阔范围内的客户，FAE经常需要帮助增加其他销售力量的技术知识和对芯片的理解。

  原厂FAE经常做技术培训的对象包括代理商销售和FAE，第三方销售（这种在美国很多而中国不常见，可称是销售合同工）。

  FAE还可能互相培训，做FAE的工作前可能各有所长，如果一位以前是做RF产品设计，进入芯片公司后也主要销售RF产品的FAE, 就应该有机会把自己的知识传达给同事们。除此以外，FAE主要应该对负责的芯片有所信任，并把这种热情传达到客户和销售中去。

  然而，应用工程师首先测的都是数据手册上的各项功能和参数，未必能测到芯片在所有应用场景的特殊情况，和实现用户的某些特殊要求，因此更多的验证需要在客户的具体系统运行中来进行。

  举例来说，在2012年时作者曾经与特斯拉的研发工程师一起试用我司的IGBT，因为卖IGBT单管的时候，数据手册是不会表明某些参数的一致性分布的，因此在逆变器的项目测试中，我们就验证了很多参数一致性的分布，再做了大量关于各类参数的一致性分布对系统性能影响的测试。

  为了使方案存在竞争力，我们推荐的芯片即使性能再好，总是要同时尽力给出整体系统成本最低的方案（不代表我们的芯片也必须是最廉价的），这里就没有人比FAE应该更了解客户的系统。

  比如哪颗芯片可以用最简单的功能来实施同样的作用，如果用集成的方案是否比分离的方案成本更低，有没有即将量产的芯片是成本更低的下一代，有没有可能帮客户节约其他元器件成本?

  就像应该给产品线建议需要开发怎么样的芯片一样，FAE也应该向客户了解对芯片的意见和建议。

  有时如果客户提起为什么喜欢这颗芯片，FAE可以及时把此信息反馈给产品线，因为产品线完全可能忽略了在某些应用场景下此芯片的优势，或者并没有在宣传中强调此优势。

  有时客户会提到一些他认为此芯片具有的一些缺点，在这种情况下FAE也应该反馈给产品线，可以提出一些办法来消除客户的误解，或者可以在后续的芯片中进行改进，总之这些或好或坏的反馈都有其一定意义。

  作为产品和市场人员，最担心的就是失去了和现场销售和FAE的这种良好互动。

  FAE应该为自己的领地和自己的客户来争取产品线的资源，可以影响到芯片的开发，服务和支持来更多倾向于自己覆盖的业务。

  不同地域有不同的客户类型。比如底特律有美国最多的汽车电子客户，圣地亚哥有美国最多的医疗电子客户，广州有世界最多的小家电客户，那么理所当然，各地的FAE会推动各产品线向自己的应用领域来增加投入。

  为了说明自己的需求，如果能让大客户说“只要你们开发满足某种规格的芯片，我们肯定试用”，这样就是很强有力的信息。

  另外，若能够向产品线说明此类芯片在全国各地乃至全世界都能找到类似客户的真实需求，当然更有意义。

  很多客户即使体量很大，然而假如没有供应商的FAE可以很好地传达这些客户的真实需求的信息，往往因为沟通不畅和信息缺失，造成双方都双输的局面。

  有一次华为提出某颗特制芯片的开发案，除了要求的文档以外无另外的对市场情况的说明，那次正好我在国内，正好FAE帮助约到了华为在上海的负责人，当面沟通才把事情谈清楚。